Produktų aprašymas
Pagrindinė informacija
Atidžiai vystantis mikroelektroniką ir puslaidininkių technologijas, varikliai ir elektroniniai komponentai pamažu patenka ALN keraminiai substratai pasižymi didelio šilumos laidumo, šiluminio išsiplėtimo koeficiento, arti silicio, didelio mechaninio stiprumo, gero cheminio stabilumo, aplinkos apsaugos ir netoksiškumo ., charakteristikos.
„Chipnano Advanced Materials“ siūlo įvairius aliuminio nitrido keraminius produktus, įskaitant ALN substratą, lakštus, strypus, vamzdžius, vamzdžius, plokšteles, žiedus, tiražus, pritaikytas dalis ir tt .. Taip pat produktai taip pat gali būti tiksliai apdorojami gręžiant, gręžiant, pritvirtinant ir tt ..
Kaip naujos kartos didelės šilumos laidumo medžiagos, aliuminio nitridas turi daug pranašumų:
-Jaukis šilumos laidumas, daugiau nei 7 kartus didesnis nei aliuminio oksido keramikos;
-Kilo šiluminio išsiplėtimo koeficientas (4.5-10-6/ laipsnis) atitinka puslaidininkių silicio medžiagas (3.5-4.0-10-6/ laipsnis);
-Kelektrinė dielektrinė konstanta
-Pasakos izoliacijos našumas
-Pašalinės mechaninės savybės, turinčios didesnį lenkimo stiprumą nei Al2O3 ir BEO keramika, ir gali būti sukepinamos esant normaliam slėgiui;
-Šildymo atsparumas ir erozijos atsparumas išlydytam metalui
Specifikacijos
Aliuminio nitrido keramikos substrato specifikacijos
|
Produktas |
ALN keraminiai substratai |
|
Medžiaga |
Aln |
|
Tipas |
Kvadratas ir pritaikytas |
|
Procesas |
Sausas presavimas arba čiaupo liejimas, be spausminio sukepinimo, tikslaus apdirbimo/lazerio apdorojimo, paviršiaus poliravimo |
|
Paviršiaus šiurkštumas |
Ra<0.6um |
ALN keraminių substratų matmenys
|
Ilgis x plotis |
50 mm x 50 mm 120 mm x 120 mm 150 mm x 150 mm 190 mm x 140 mm |
|
Storis |
Didesnis arba lygus 0,1 mm |
Substratų dydį galima pritaikyti
Pagrindiniai ALN keraminių substratų pritaikymai
Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20n/mm2, pasižymintis puikiomis mechaninėmis savybėmis, atsparumu korozijai ir nėra lengva deformuoti .. Jis gali būti naudojamas plačiame temperatūros diapazone .
Populiarus Žymos: Aln keramikos substratai, Kinijos Aln keramikos substratų gamintojai, tiekėjai, gamyklos
